洁净车间对于电子芯片的的生产过程是不可替代的存在，国内电子芯片洁净车间行业目前主要需注重这几个问题：

 一：高技术适应性与灵活性

       在2000年-2010年间，国内电子芯片技术由5英寸 (0.5um) 6英寸(0.5um) 提升到了8英0.18um-0.25um)，而目前，一些名厂家的产品更是达到了12英寸(110nm-90nm-65nm)，可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”

       国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联，这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度，以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高，使用时间长，因此在设计与建造时要做好周全准备，使其具备高技术适应性与灵活性。

二：复杂工艺与高技术风险

       对于电子芯片洁净车间而言，复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中，如果尘埃颗粒控制不当，会对成品率造成不良影响，甚至还会造成整批产品的报废

       除此之外，在电子芯片洁净车间的气流组织中和芯片生产过程中，如果车间内尘埃颗粒及静电控制不当，会对产品合格率造成很坏的影有时候甚至会造成整批产品的报废。轻则影响成品率，重则造成整个洁净车间的报废，其损失是难以估量的。响，

三：复杂设计施工与高建造费用

       电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级(FS 209)单向流洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/1。再加上消防、三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000元/m。（仅供参考）